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CMOS集成电路后端设计与实战

作者：刘峰

出版社：机械工业

出版年：2015年9月

ISBN：9787111514404

所属分类：网络科技

书刊介绍

《CMOS集成电路后端设计与实战》内容简介

本书详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解，使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。
刘峰：EETOP社区【后端设计】设计分论坛版主，拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计的研究和开发工作，先后供职于多家国内外知名集成电路设计公司和科研院所，参与了多项国家863计划、核高基重大科技项目和重要的产品的研发。

作品目录

前言
第1章：引论
1.1、集成电路发展史简介
1.2、国内集成电路发展现状
1.3、国际集成电路发展趋势
第2章：集成电路后端设计方法
2.1、集成电路后端设计
2.2、后端全定制设计方法
2.3、后端半定制设计方法
第一部分
后端全定制设计及实战
第3章：后端全定制设计之标准单元设计技术
3.1、设计标准单元库的重要性
3.2、标准单元设计技术
3.3、标准单元设计流程
3.4、标准单元设计需要的数据
3.5、标准单元设计EDA工具
第4章：后端全定制设计之标准单元电路设计技术
4.1、CMOS工艺数字电路实现结构
4.2、CMOS数字电路优化
4.3、标准单元库中几种时序单元介绍
第5章：后端全定制设计之标准单元电路设计实战
5.1、电路设计流程
5.2、时序单元HLFF的电路设计
5.3、时序单元HLFF的电路仿真
第6章：后端全定制设计之标准单元版图设计技术
6.1、基本CMOS工艺流程
6.2、基本版图层
6.3、版图设计规则
6.4、版图设计中晶体管布局方法
6.5、标准单元版图设计的基本指导
第7章：后端全定制设计之标准单元版图设计实战
7.1、版图设计流程
7.2、时序单元HLFF版图实现
7.3、版图设计规则检查
7.4、版图与电路等价性检查
7.5、版图寄生参数提取
第8章：后端全定制设计之标准单元特征化技术
8.1、标准单元时序模型介绍
8.2、标准单元物理格式LEF介绍
第9章：后端全定制设计之标准单元特征化实战
9.1、时序信息提取实现
9.2、物理信息抽象化实现
第二部分
后端半定制设计及实战
第10章：后端半定制设计之物理实现技术
10.1、半定制物理实现工程师应该具备的能力
10.2、半定制物理实现流程
10.3、半定制物理实现使用的EDA工具
10.4、半定制物理实现需要的数据
10.5、布局规划
10.6、电源规划
10.7、时钟树的实现
10.8、布线
10.9、ECO
第11章：后端半定制设计之OpenSparcT1-FPU布局布线实战
11.1、布局布线的基本流程
11.2、布局布线工作界面介绍
11.3、建立布局布线工作环境
11.4、布局布线实现
第12章：后端半定制设计之OpenSparcT1-FPU电压降分析实战
12.1、电压降分析的基本流程
12.2、建立电压降分析的工作环境
12.3、电压降分析实现
第三部分
静态时序分析及实战
第13章：静态时序分析技术
13.1、静态时序分析介绍
13.2、静态时序分析基本知识
13.3、串扰噪声
13.4、时序约束
13.5、静态时序分析基本方法
第14章：静态时序分析实战
14.1、静态时序分析基本流程
14.2、建立静态时序分析工作环境
14.3、静态时序分析实现
参考文献