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软硬件融合

作者：黄朝波

出版社：电子工业

出版年：2021年5月

ISBN：9787121409226

所属分类：科普读物

书刊介绍

《软硬件融合》内容简介

物联网、大数据及人工智能等新兴技术推动云计算持续、快速地发展，底层硬件越来越无法满足上层软件的发展和迭代需求。本书通过探寻软硬件的技术本质，寻找能够使软件灵活性和硬件高效性相结合的方法，帮助有软件背景的读者更深刻地认识硬件，加深对软硬件之间联系的理解，并且更好地驾驭硬件；同时帮助有硬件背景的读者站在更全面的视角宏观地看待问题，理解需求、产品、系统、架构等多方面的权衡。
本书共9章：第1章为云计算底层软硬件，第2章为软硬件融合综述，第3章为计算机体系结构基础，第4章为软硬件接口，第5章为算法加速和任务卸载，第6章为虚拟化硬件加速，第7章为异构加速，第8章为云计算体系结构趋势，第9章为融合的系统。
本书立意新颖，案例贴近前沿，内容由浅入深，并且“展望未来”，可以帮助广大互联网及IT行业的软硬件工程师更好地理解软件、硬件及两者之间的内在联系，也可以作为计算机相关专业学生的技术拓展读物。
黄朝波，芯片及互联网行业十年以上工作经验，UCloud芯片及硬件研发负责人。曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证，在Startup公司Simplight从事自主多线程处理器及4G LTE基带SOC芯片设计。物联网公司创业经历，技术负责人，负责从硬件、软件到云端平台的研发工作。本科毕业于西北工业大学，研究生毕业于国防科技大学，在国防科技大学学习期间有幸参与“飞腾”处理器项目研发。

作品目录

作者简介
内容简介
推荐序1、推荐序2、前言
引言
第1章：云计算底层软硬件
1.1、云计算概述
1.2、IaaS层核心服务
1.3、云计算的特点
1.4、底层软硬件挑战
1.5、总结
第2章：软硬件融合综述
2.1、软硬件基本概念
2.2、软硬件划分
2.3、软硬件协作
2.4、软硬件融合
第3章：计算机体系结构基础
3.1、计算机原理
3.2、存储
3.3、网络
3.4、虚拟化
第4章：软硬件接口
4.1、软硬件接口概述
4.2、总线互连
4.3、通用接口Virtio
4.4、高速网络接口RDMA
4.5、高速存储接口NVMe
4.6、软硬件接口总结
第5章：算法加速和任务卸载
5.1、基本概念
5.2、算法加速
5.3、任务卸载
5.4、算法加速和任务卸载总结
第6章：虚拟化硬件加速
6.1、基本概念
6.2、虚拟化的硬件处理
6.3、网络虚拟化处理
6.4、存储虚拟化处理
6.5、虚拟化硬件加速总结
第7章：异构加速
7.1、异构计算概述
7.2、GPU和CUDA
7.3、OpenCL和FPGA异构计算
7.4、DSA
7.5、异构加速计算总结
第8章：云计算体系结构趋势
8.1、概述
8.2、业务和管理分离
8.3、业务的异构加速
8.4、存储的加速和定制
8.5、网络可编程和性能优化
8.6、硬件定制
第9章：融合的系统
9.1、软硬件融合系统栈
9.2、分层的系统实现
9.3、深层次开放合作
参考文献