《电子工艺与品质管理》内容简介

本书以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；典型电子产品项目介绍与应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参数、识别与判别以及表面贴装元器件的贴焊工艺与常用表面安装设备操作工艺流程；工艺文件的编制、电子产品质量管理及ISO9000标准等。
夏西泉，林涛，邓显林编著

作品目录

全国高等职业教育规划教材电子类专业
编委会成员名单
出版说明
前言
第1章：常用电子元器件
1.1、电阻器
1.2、电容器
1.3、电感器
1.4、晶体二极管与单结晶体管
1.5、晶体管与场效应晶体管
1.6、晶体闸流管
1.7、光敏器件
1.8、电声器件
1.9、显示器件
1.10开关器件
1.11习题
第2章：PCB的设计与制作
2.1、PCB设计基础
2.2、PCB设计流程
2.3、PCB制作基本过程
2.4、PCB的生产工艺
2.5、PCB的手工制作
2.6、习题
第3章：PCB的焊接技术
3.1、常用焊接材料与工具
3.2、焊接条件与过程
3.3、PCB手工焊接
3.4、浸焊和波峰焊
3.5、新型焊接
3.6、习题
第4章：导线加工与焊接
4.1、常用材料
4.2、导线加工工艺
4.3、导线焊接工艺
4.4、习题
第5章：电子产品装配工艺
5.1、组装基础
5.2、电路组装
5.3、整机组装
5.4、整机质检
5.5、习题
第6章：电子产品调试工艺
6.1、调试过程与方案
6.2、静态测试
6.3、动态测试
6.4、在线测试
6.5、自动测试
6.6、习题
第7章：表面贴装技术（SMT）
7.1、SMT概述
7.2、表面贴装元器件
7.3、SMC/SMD的贴焊工艺
7.4、表面贴装设备介绍
7.5、习题
第8章：工艺文件与质量管理
8.1、电子产品工艺文件
8.2、电子产品质量管理概述
8.3、电子产品质量管理方法
8.4、电子产品质量管理标准
8.5、电子产品质量认证
8.6、习题
附录
常用典型电子产品简介
项目1、HX108-2型调幅收音机
项目2、JMD20型小体积开关电源
项目3、DT-8型声光延时控制器
项目4、MF47A型万用表
参考文献