《物联网之芯：传感器件与通信芯片设计》内容简介

本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业的技术，其设计方法和流程有专门著作介绍，不在本书讲述范围之内。
本书适合作为高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、微电子和集成电路等相关专业的教材，也适合传感器和芯片研发人员阅读，另外也适合作为智慧城市建设等政府管理部门相关人员的参考读物。
边栋，徐胜朋，曾凡太编著。

作品目录

丛书序
信息物理学是物联网工程的理论基础
序言
“芯”随“物”动，“物”依“芯”联
第1章：物联网集成电路（oT
IC）芯片设计概述
1.1、集成传感器件技术演进
1.2、物联网集成电路芯片分类
1.3、物联网集成电路芯片设计要求
1.4、物联网集成电路芯片生态圈构建
1.5、物联网集成电路芯片定制化之变
1.6、物联网集成电路芯片产业化发展
1.7、本章小结
1.8、习题
第2章：集成电路制造与设计基础
2.1、集成电路发展简史
2.2、集成电路产业变迁
2.3、集成电路分类与命名规则
2.4、集成电路制造
2.5、集成电路封装
2.6、集成电路微组装工艺
2.7、数字集成电路设计概要
2.8、本章小结
2.9、习题
第3章：物联网传感器件设计
3.1、传感器件概述
3.2、材料型传感器
3.3、结构型传感器
3.4、半导体敏感器件
3.5、生物敏感元件结构
3.6、图像敏感元件结构
3.7、传感器接口技术
3.8、几种传感器设计实例
3.9、本章小结
3.10、习题
第4章：物联网通信集成电路设计
4.1、通信电路概述
4.2、物联网有线通信电路设计
4.3、物联网无线通信技术
4.4、RFIC芯片设计
4.5、WiFi芯片设计
4.6、蓝牙芯片设计
4.7、本章小结
4.8、习题
第5章：窄带物联网（NB-IoT）
5.1、NB-IoT概念
5.2、NB-IoT商业模式
5.3、NB-IoT技术标准
5.4、NB-IoT实现高覆盖、大连接、微功耗、低成本的技术路线
5.5、NB-IoT芯片设计
5.6、NB-IoT业务范围、应用场景及竞争挑战
5.7、本章小结
5.8、习题
第6章：物联网5G通信技术
6.1、物联网5G通信基本概念
6.2、5G通信关键技术
6.3、5G网络建设
6.4、5G小基站建设
6.5、5G芯片设计与实现
6.6、5G芯片设计案例——智能手机芯片
6.7、本章小结
6.8、习题
第7章：物联网嵌入式处理器应用
7.1、4种常见的物联网嵌入式处理器
7.2、嵌入式Cortex-M0微处理器
7.3、微处理器应用于温度检测设计实例
7.4、乐鑫ESP8266移动互联网SoC芯片应用
7.5、君正物联网处理器
7.6、本章小结
7.7、习题
第8章：SoC应用设计
8.1、FPAG应用是大数据和物联网的发展趋势
8.2、FPGA性能特色
8.3、SoC设计导论
8.4、SoC系统的实现
8.5、本章小结
8.6、习题
第9章：微功耗无源物联网电源模块设计
9.1、电源管理
9.2、微处理器功耗分析
9.3、STM32微处理器节能工作模式
9.4、低功耗集成电路设计
9.5、亚阈值设计
9.6、本章小结
9.7、习题
第10章：物联网无源IC设计前沿技术展望
10.1、物联网能源众包
10.2、无线输电技术
10.3、无线传感器实例
10.4、具有微功耗、低成本、高可靠性、长寿命性能的SoC芯片
10.5、具有信息传感、数据传输、实时控制、无源供电功能的SoC芯片
10.6、集成电路产业发展趋势
10.7、本章小结
10.8、习题
参考文献