《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）》内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目“高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

作品目录

内容简介
序
言
前
言
第1章：Cadence
Allegro
SPB
17.2简介
1.1、概述
1.2、功能特点
1.3、设计流程
1.4、新功能介绍
第2章：Capture原理图设计工作平台
2.1、Design
Entry
CIS软件功能介绍
2.2、原理图工作环境
2.3、设置图纸参数
2.4、设置设计模板
2.5、设置打印属性
第3章：制作元器件及创建元器件库
3.1、创建单个元器件
3.2、创建复合封装元器件
3.3、大元器件的分割
3.4、创建其他元器件
第4章：创建新设计
4.1、原理图设计规范
4.2、Capture基本名词术语
4.3、建立新项目
4.4、放置元器件
4.5、创建分级模块
4.6、修改元器件值与元器件序号
4.7、连接电路图
4.8、标题栏的处理
4.9、添加文本和图像
4.10、建立压缩文档
4.11、将原理图输出为PDF格式
4.12、平坦式和层次式电路图设计
第5章：PCB设计预处理
5.1、编辑元器件的属性
5.2、Capture到Allegro
PCB
Editor的信号属性分配
5.3、建立差分对
5.4、Capture中总线（Bus）的应用
5.5、原理图绘制后续处理
第6章：Allegro的属性设置
6.1、Allegro的界面介绍
6.2、设置工具栏
6.3、定制Allegro环境
6.4、编辑窗口控制
第7章：焊盘制作
7.1、基本概念
7.2、热风焊盘的制作
7.3、通过孔焊盘的制作
7.4、贴片焊盘的制作
第8章：元器件封装的制作
8.1、封装符号基本类型
8.2、集成电路（IC）封装的制作
8.3、连接器（IO）封装的制作
8.4、分立元器件（DISCRETE）封装的制作
第9章：PCB的建立
9.1、建立PCB
9.2、输入网络表
第10章：设置设计规则
10.1、间距规则设置
10.2、物理规则设置
10.3、设定设计约束（Design
Constraints）
10.4、设置元器件/网络属性
第11章：布
局
11.1、规划PCB
11.2、手工摆放元器件
11.3、快速摆放元器件
第12章：高级布局
12.1、显示飞线
12.2、交换
12.3、使用ALT_SYMBOLS属性摆放
12.4、按Capture原理图页进行摆放
12.5、原理图与Allegro交互摆放
12.6、自动布局
12.7、使用PCB
Router自动布局
第13章：敷
铜
13.1、基本概念
13.2、为平面层建立Shape
13.3、分割平面
13.4、分割复杂平面
第14章：布
线
14.1、布线的基本原则
14.2、布线的相关命令
14.3、定义布线的格点
14.4、手工布线
14.5、扇出（Fanout
By
Pick）
14.6、群组布线
14.7、自动布线的准备工作
14.8、自动布线
14.9、控制并编辑线
14.10、优化布线（Gloss）
第15章：后
处
理
15.1、重命名元器件序号
15.2、文字面调整
15.3、回注（Back
Annotation）
第16章：加入测试点
16.1、产生测试点
16.2、修改测试点
第17章：PCB加工前的准备工作
17.1、建立丝印层
17.2、建立报告
17.3、建立Artwork文件
17.4、建立钻孔图
17.5、建立钻孔文件
17.6、输出底片文件
17.7、浏览Gerber文件
17.8、在CAM350中检查Gerber文件
第18章：Allegro其他高级功能
18.1、设置过孔的焊盘
18.2、更新元器件封装符号
18.3、Net和Xnet
18.4、技术文件的处理
18.5、设计重用
18.6、DFA检查
18.7、修改env文件
18.8、数据库写保护