《功率半导体器件封装技术》内容简介

本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。
本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。
朱正宇，王可，蔡志匡，肖广源编著

作品目录

彩插
序
前言
致谢
第1章：功率半导体封装的定义和分类
1.1、半导体的封装
1.2、功率半导体器件的定义
1.3、功率半导体发展简史
1.4、半导体材料的发展
思考题
参考文献
第2章：功率半导体器件的封装特点
2.1、分立器件的封装
2.2、功率模块的封装
思考题
参考文献
第3章：典型的功率封装过程
3.1、基本流程
3.2、划片
3.3、装片
3.4、内互联键合
3.5、塑封
3.6、电镀
3.7、打标和切筋成形
思考题
参考文献
第4章：功率器件的测试和常见不良分析
4.1、功率器件的电特性测试
4.2、晶圆（CP）测试
4.3、封装成品测试（FT）
4.4、系统级测试（SLT）
4.5、功率器件的失效分析
4.6、可靠性测试
思考题
参考文献
第5章：功率器件的封装设计
5.1、材料和结构设计
5.2、封装工艺设计
5.3、封装的散热设计
思考题
参考文献
第6章：功率封装的仿真技术
6.1、仿真的基本原理
6.2、功率封装的应力仿真
6.3、功率封装的热仿真
6.4、功率封装的可靠性加载仿真
思考题
参考文献
第7章：功率模块的封装
7.1、功率模块的工艺特点及其发展
7.2、典型的功率模块封装工艺
7.3、模块封装的关键工艺
思考题
第8章：车规级半导体器件封装特点及要求
8.1、IATF
16949:2016及汽车生产体系工具
8.2、汽车半导体封装生产的特点
8.3、汽车半导体产品的品质认证
8.4、汽车功率模块的品质认证
8.5、ISO
26262介绍
思考题
参考文献
第9章：第三代宽禁带功率半导体封装
9.1、第三代宽禁带半导体的定义及介绍
9.2、SiC的特质及晶圆制备
9.3、GaN的特质及晶圆制备
9.4、第三代宽禁带功率半导体器件的封装
9.5、第三代宽禁带功率半导体器件的应用
思考题
第10章：特种封装/宇航级封装
10.1、特种封装概述
10.2、特种封装工艺
10.3、特种封装常见的封装失效
10.4、特种封装可靠性问题
10.5、特种封装未来发展
思考题
参考文献
附录
半导体术语中英文对照