芯路-行业好书-社会科学-太极之巅书单号

书刊介绍

内容简介

《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。

作品目录

第1篇硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹
第1章半导体技术发展史 2
1.1 半导体的出现 2
1.2 集成电路诞生 4
1.3 产业走向分工 7
1.4 超越摩尔定律 10
1.5 拥抱人工智能 12
第2章无处不在的半导体 16
2.1 现代人的亲密伴侣———手机 16
2.2 工作的标配———计算机 19
2.3 现代社会人们的坐骑———汽车 25
2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU 25
2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器 26
2.3.3 驭电者之歌———功率半导体 27
2.4 高度信息化的智能制造 29
2.5 迎接5G时代的移动通信 33
第3章鸟瞰半导体产业 36
3.1 点沙成晶术 36
3.2 产业链全景 40
第2篇芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国
第4章追逐原始创新的硅谷 48
4.1 传奇诞生 48
4.2 风险资本 53
4.3 创新引擎 56
4.4 设备先行 58
4.4.1 应用材料 58
4.4.2 泛林科技 60
第5章最先进技术的开拓者 62
5.1 阴差阳错 62
5.2 崭露头角 66
5.3 壮士断腕 68
5.4 奔腾时代 69
5.5 廉颇老否 71
第6章掐住全球半导体产业的命脉 75
6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业 75
6.2 踢梯子———游戏规则的制订者 78
第3篇芯挂两头:昔日登上王座的日本
第7章亦曾一统天下横扫六合八荒 84
7.1 晶体管时代的索尼传奇 84
7.2 集成电路时代的以市场换技术 86
7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式 87
第8章终究两份协议输掉产业先机 90
8.1 把美国逼到了墙角 90
8.2 美国敲开日本大门 93
8.3 韩国来的关键补刀 96
第9章三张王牌依然傲视全球 99
9.1 索尼CIS:最为明亮的眼睛 99
9.2 半导体装备:依然强悍的躯干 102
9.3 半导体材料:供应全球的血液 104
第4篇独具匠芯:稳扎稳打的欧洲
第10章从联合创新孵化出的半导体方阵 108
10.1 欧洲方阵 109
10.2 联合之路 110
10.3 创新中心 112
第11章汽车和工业芯片的绝对王者 116
11.1 手机芯片的败退 116
11.2 百年品牌的传承 118
第12章独一无二无可替代的阿斯麦 121
12.1 专注研发确立领先地位 121
12.2 牛刀小试成为行业老大 122
12.3 大力出奇迹的EUV光刻机 123
12.4 开放式创新的“不开放” 124
第5篇戮力一芯:独树一帜的韩国
第13章美日“半导体战争”的幸运儿 128
13.1 较晚出发的选手 128
13.2 十年砸入的回报 130
13.3 三星的惊人逆袭 132
13.3.1 驱逐英特尔 134
13.3.2 打趴日本存储企业 135
13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见 135
第14章取代日本企业的存储巨人 137 
14.1 控制全球存储芯片的命脉 137
14.2 材料和装备高度对外依赖 138
14.2.1 硅片取得显著成效 138
14.2.2 耗材设备仍需努力 138
14.3 在产品多样化救赎的路上 139
第6篇此芯安处是吾乡:中国自主发展的根
第15章亦步亦趋的后来者 142
15.1 从无到有，产业体系初建 142
15.2 努力奋进，却越追赶越落后 146
15.3 三大战役，探索良性发展道路 149
第16章砥砺前行的追赶者 161
16.1 制造:政策鼓励，多管齐发 161
16.2 设计:海派回归，自主创芯 167
16.3 封测:外延发展，跨越前进 169
16.4 资本:栉风沐雨，春华秋实 171
第17章核心技术的挑战者 176
17.1 大硅片———起了个大早赶了个晚集 176
17.1.1 大硅片原理 176
17.1.2 起了个大早 178
17.1.3 赶了个晚集 178
17.2 光刻机———从造不如买到自主创新 180
17.2.1 早期的国产光刻机 180
17.2.2 造不如买，错过机遇 181
17.2.3 亡羊补牢，奋起直追 182
第18章持续奋进的领航者 184
18.1 同步启航的AI 185
18.2 指纹芯片的王者 188
18.3 高端刻蚀机的突破 191
第7篇天上归芯:敢问中国路在何方
第19章实现产业腾飞的挑战 198
19.1 工具:工作母机仍在萌芽 198
19.2 制造:得制造者方能得天下 202
19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳 206
19.4 封测:从量变到质变的关键 212
19.5 装备:制约“制造+材料+封测” 214
19.6 材料:从全部依赖进口中突围 218
第20章半导体强国的镜鉴 227
20.1 日本:坚持-变通-不退让 227
20.1.1 得 227
20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势 228
20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无 230
20.2 韩国:执着-全面-要可控 230
20.2.1 得 230
20.2.2 失之一:产业链上，布局装备材料偏晚 232
20.2.3 失之二:芯片产业上，渐失自主权 232
20.3 新加坡:集聚-培育-不放手 233
20.3.1 得 233
20.3.2 失 234
第21章合作共赢是永恒的主题 235
21.1 我国的产业政策 235
21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场 239
21.3 产业链加强协同 243
21.4 整机联动的实践 245
21.5 共性平台的意义 248
21.5.1 我国境外的成功典范 248
21.5.2 我国境内的初步尝试 250
21.5.3 共性平台的方向 252
21.6 拥抱全球一体化 252
21.6.1 热情请进来 252
21.6.2 鼓励走出去 253
21.6.3 选择最合适的合作伙伴 254
21.6.4 全球一体化下的自保之策 255
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