《电子封装技术设备操作手册》内容简介

本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。
李红，女，北京理工大学实验师。长期从事功能材料方向以及电子封装技术方向的研究，并从事电子封装实验室的实验教学任务，承担《电子产品实习》、《电子封装综合实践》、《电子器件组装》以及本科专业实践课程，先后主持了“基于引线键合技术的金丝球韩关键工艺虚拟仿真实验”等多项教改项目，并参与多项国防预研项目，发表学术论文、教学论文20多篇。

作品目录

前言
半导体芯片封装测试篇
第1章：芯片互联工艺仪器设备
1.1、多功能键合机操作规程
1.2、超声波铝丝焊线机操作规程
1.3、LED共晶机操作规程
1.4、倒装焊机操作规程
第2章：芯片密封工艺仪器设备
2.1、平行缝焊机操作规程
2.2、激光焊接机操作规程
第3章：封装性能评价仪器设备
3.1、接合强度测试仪操作规程
3.2、台式扫描电镜操作规程
3.3、可焊性测试仪操作规程
3.4、电子薄膜应力分布测试仪操作规程
电子器件组装返修篇
第4章：印刷线路板制备工艺仪器设备
4.1、线路板刻制机操作规程
4.2、曝光机操作规程
4.3、立式喷淋洗网机操作规程
4.4、金属孔化箱操作规程
4.5、热转印机操作规程
4.6、高速台钻操作规程
4.7、电路板快速腐蚀机操作规程
第5章：表面组装与返修工艺仪器设备
5.1、高精密锡膏印刷机操作规程
5.2、全自动贴片机操作规程
5.3、回流焊炉操作规程
5.4、BGA返修机操作规程