《2018年上海集成电路产业发展研究报告》内容简介

《报告》内容共分八章。第一章主要介绍全球半导体产业发展概况，主要叙述2017年全球半导体产业的基本情况、资本投入和产能扩展、技术进展和主要产品、以及全球IC设计业、晶圆代工业及封装测试业的状况。第二章主要叙述我国集成电路产业发展状况，主要内容有产业的基本情况、以及设计业、芯片制造业、封装测试业、半导体设备材料业等发展形态，同时增加了我国台湾地区的集成电路产业概况，以便读者可以方便了解台湾地区半导体产业发展的最新情况。第三章详细记录了2017年上海集成电路产业发展情况，在罗列了设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业等四大行业发展的详细数据之后，还介绍了重点企业近年来的发展情况。第四章是介绍集成电路市场的专篇。其中详细描述了智能手机、平板电脑、汽车电子、智能电网、智能医疗、云计算、大数据和工业机器人等电子信息产品的市场发展趋势，同时还对集成电路中微处理器（MPU）、应用处理器（AP）、微控制器（MCU）和各类存储器等重点产品的市场做分析。第五章统计分析了全国和上海集成电路产业的专利和布图设计登记状况。第六章对我国和上海集成电路产业发展环境，包括国家产业政策、投融资环境、园区建设、人才培养等进行评述，进一步说明了我国集成电路产业环境越来越有利于产业的持续快速发展。第七章主要分析泛半导体技术及产业，如MEMS、LED、太阳能电池及平板显示的技术进步和产业发展的情况。最后，在第八章中对2018-2019年全球、我国及上海集成电路产业发展指标做预测，并着重介绍我国和上海集成电路产业发展“十三五”规划的要点。
上海市经济和信息化委员会，上海市集成电路行业协会编著。

作品目录

编辑人员名单
摘要
前言
第一章：2017年全球半导体产业发展状况
第一节
2017年全球半导体市场和半导体产业发展的基本情况
第二节
2017年全球半导体产业的资本投入、研发经费投入和晶圆产能的扩张
第三节
2017年全球集成电路技术发展和主要产品
第四节
全球IC设计业、晶圆代工业及封装测试业的发展状况
第五节
2017年全球半导体产业并购态势
第二章：我国集成电路产业现状
第一节
2017年我国电子信息产业总体情况及发展趋势
第二节
我国集成电路产业的基本情况
第三节
我国集成电路设计业
第四节
我国集成电路芯片制造业
第五节
我国集成电路封装测试业
第六节
我国半导体设备和半导体材料业
第七节
国家和地方集成电路产业投资基金
第八节
我国集成电路产业园区发展现状
第九节
中国台湾地区集成电路产业发展现状
第三章：上海集成电路产业发展状况
第一节
上海集成电路产业的基本情况
第二节
上海集成电路设计业
第三节
上海集成电路芯片制造业
第四节
上海集成电路封装测试业
第五节
上海半导体设备材料业
第四章：全球和我国集成电路市场概述
第一节
2017年全球半导体市场概况
第二节
2017年我国集成电路市场概况
第三节
主要集成电路产品的市场规模及发展趋势
第五章：我国集成电路技术创新与知识产权的分析研究
第一节
集成电路领域专利的分析研究
第二节
我国集成电路布图设计登记公告数据的统计分析
第六章：上海集成电路产业发展环境的分析研究
第一节
上海集成电路产业的政策环境
第二节
上海集成电路产业的投融资环境
第三节
上海集成电路产业园区建设
第四节
上海集成电路产业公共服务平台建设
第五节
上海集成电路产业人才建设
第六节
上海集成电路产业的节能及环境保护
第七章：2018—2020年全球、我国和上海集成电路产业发展展望和预测
第一节
2018—2020年全球半导体市场的展望和预测
第二节
2018—2020年我国集成电路产业发展展望和预测
第三节
2018—2020年上海集成电路产业发展展望和预测
附录
附录A
2017年上海集成电路产业大事记
附录B
2017年上海集成电路销售规模和最佳经济效益企业排名