CMOS模拟与混合信号集成电路设计：创新与实战-经济金融-经济管理-太极之巅书单号

书刊介绍

《CMOS模拟与混合信号集成电路设计：创新与实战》内容简介

本书旨在为应用于片上系统或专用标准化产品研发的互补金属氧化物半导体（CMOS）模拟与混合信号电路设计提供完整的应用知识，面向对线性电路、离散概念、微电子器件与超大规模集成电路系统有一定了解的读者。全书涵盖模拟与混合信号电路的概念、设计原则、设计方法、电路结构以及大量实例，可以帮助读者从实践的角度系统地学习相关知识，积累电路设计经验。
本书涉及大量的实例与练习，其中部分电路可直接使用电子设计自动化工具进行仿真。第2章和第3章来自马来西亚理科大学的模拟集成电路课程，提供了易于理解且完备的CMOS模拟电路设计知识。本书可以作为高等院校电路设计相关课程的教材，还可供集成电路芯片设计领域的工程师及科研人员参考。
阿珠纳·马尔祖基（Arjuna Marzuki）在英国谢菲尔德大学电子与电气工程系电子专业获得工学学士学位，在马来西亚理科大学获得理学硕士学位，在马来西亚玻璃市大学获得博士学位。
1997年，阿珠纳作为研发工程师加入Hewlett-Packard实验室无线半导体部门，主要负责射频（RF）及射频集成电路（RFIC）产品设计，这些产品包括高频晶体管、射频增益模块、I/Q解调器等。随后他在马来西亚雪兰莪州赛城的IC Microsystems公司任IC设计主管工程师，从事12/10/8位数模转换器集成电路与射频集成电路系列器件的设计。他还争取到了350万马来西亚林吉特的MGS基金以推动射频集成电路器件的研究及商品化。之后，阿珠纳成为Agilent Technologies光学产品部门的集成电路设计工程师/经理，领导团队从事滤波器、带隙电路、数据转换器、I/O口、上电复位电路等的设计，并于2006年2月在Avago Technologies发布了业界第一个通过双线串行接口进行输入/输出的数字颜色传感器集成电路。他拥有一项美国专利，在受雇于Hewlett-Packard/Agilent Technologies和IC Microsystems期间研发了20余种商业产品。
阿珠纳是马来西亚工程师理事会和英国工程委员会的注册工程师。他还是英国工程技术学会（IET）会士，并荣获2010IETE J C Bose纪念奖。
阿珠纳是马来西亚理科大学的副教授，目前从事高年级本科生及研究生的模拟集成电路课程教学。他积极参与微电子研究领域的博士生管理工作，并担任众多期刊与会议的审阅人。他已经在期刊与会议上发表了60多篇技术论文。

作品目录

内容简介
译者序
前言
致谢
作者简介
译者简介
第1章：CMOS模拟与混合信号电路设计概述
1.1、引言
1.2、字符、符号和术语
1.3、工艺、电路拓扑和方法论
1.4、模拟与混合信号集成设计概念
1.5、小结
第2章：器件概述
2.1、引言
2.2、PN结
2.3、光电器件
2.4、场效应管
2.5、工艺拟合比
2.6、MOSFET参数练习
2.7、SPICE示例
2.8、小结
参考文献
第3章：放大器
3.1、引言
3.2、输入电压范围
3.3、CMOS运算放大器的信号通路
3.4、CMOS放大器参数
3.5、共模反馈
3.6、放大器的补偿结构
3.7、宽带放大器技术
3.8、放大器中的噪声
3.9、电流密度设计方法
3.10、版图示例
3.11、小结
参考文献
第4章：低功耗放大器
4.1、引言
4.2、低压CMOS放大器
4.3、亚阈值效应
4.4、电流复用CMOS放大器
4.5、其他技术
4.6、SPICE示例
4.7、小结
参考文献
第5章：稳压源、电压基准和电压偏置
5.1、引言
5.2、电流源
5.3、自偏置
5.4、CTAT和PTAT
5.5、带隙基准电压源
5.6、没有二极管的基准电压
5.7、共源共栅电流源
5.8、稳压电源
5.9、设计示例
5.10、SPICE示例
5.11、版图示例
5.12、小结
练习
参考文献
第6章：高级模拟电路概论
6.1、引言
6.2、MOSFET用作开关
6.3、基本开关电容
6.4、有源积分器
6.5、采样保持放大器
6.6、可编程增益放大器
6.7、斩波放大器
6.8、动态元件匹配技术
6.9、无电阻电流基准
6.10、开关模式转换器
6.11、SPICE示例
6.12、版图说明
6.13、小结
参考文献
第7章：数据转换器
7.1、引言
7.2、数模转换器
7.3、模数转换器
7.4、SPICE示例
7.5、版图示例
7.6、小结
参考文献
第8章：CMOS颜色和图像传感器电路设计
8.1、引言
8.2、技术和方法论
8.3、CMOS颜色传感器
8.4、CMOS图像传感器
8.5、SPICE示例
8.6、版图示例
8.7、小结
参考文献
第9章：外围电路
9.1、引言
9.2、振荡器
9.3、非交叠时钟发生器
9.4、接口电路
9.5、输入/输出压焊点
9.6、施密特触发电路
9.7、电压水平调节器
9.8、上电复位
9.9、静电防护电路
9.10、SPICE示例
9.11、版图示例
9.12、小结
参考文献
第10章：版图和封装
10.1、引言
10.2、工艺
10.3、平面布局
10.4、ESD和I/O压焊版图
10.5、模拟电路版图技术
10.6、数字电路版图技术
10.7、封装
10.8、小结
参考文献
技术缩略语